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该系列设备主要应用于图形晶圆表面亚微米量级缺陷检测，采用了多模式明暗场光学系统技术，配备多种倍率镜头，适用于不同检测精度需求，对晶圆制造不同工艺过程检与终检提供亚微米量级的二维检测；具备高速自动对焦功能，可适用于变化较大的翘曲晶圆；软件配备ADC功能，支持缺陷在线自动分类和过滤；配备荧光和SSI光学检测系统来应对细线宽RDL检测，有效支撑了2.5D/3D先进封装各Layer的检测，适用于集成电路前道和先进封装领域。

1. 亚微米级晶圆正面缺陷检测设备；

2. 实时自动聚焦，确保系统高效、稳定检出；

3. 支持CTC、Golden、DTD、大色差、切割道、裸片等算法，灵活适配；

4. 荧光、SSI？榛渲，提高残胶和RDL异常检出能力；

5. 可搭配深度学习算法实现高效率、高准确率ADC服务；

6. 多维度测量结果评价和展示，快速聚焦工艺问题。