ag贵宾厅

该系列设备基于光学成像的原理对有图形晶圆进行检测，利用不同特性（光强、偏振、角度）的光照明并收集从晶圆表面反射/散射的光，通过最终成像在光电探测器上的图像进行缺陷的检测和分类。其适用于经过光刻、刻蚀、沉积等关键供以后形成纳米结构图形的晶圆，其缺陷不仅包括纳米颗粒、凹陷、突起、刮伤、断线、桥接等表面缺陷，还包括空洞、材料成分不均匀等亚表面和内部缺陷。该系列设备主要用于缺陷发现、制程弱点发现、制程调试、工程分析、生产线监控和制程窗口发现等应用，还支持定制化服务与未来技术升级，从而保障芯片生产线的稳定性和产品良率。

1. 适用于集成电路前沿工艺；

2. 超高功率的激光激发等离子体光源；

3. 提供多种灵活可选的检测模式；

4. 基于设计版图文件的高精度感兴趣区域定位；

5. 基于GPU集群的高通量缺陷检测算法；

6. 提供基于规则或深度学习的缺陷分类和过滤功能。