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该系列设备基于先进的DUV暗场散射平台，配备自适应光瞳滤波系统与high NA镜头，收集晶圆表面缺陷各空间角度的散射光，搭配高速TDI相机和强大算法。该系列设备可用于快速高效地检测图形晶圆加工过程中的各类缺陷，满足国内先进集成电路前道工艺和先进封装等场景的暗场纳米图形缺陷检测需求，应用于国内多家主流芯片客户，关键技术全部自主可控，性能对标行业TOP机型。该系列设备的推出填补了国内产品空白，打破了国外垄断，并逐步实现国产替代。

1. DUV激光暗场线扫描与线探测平台；

2. 多通道大数值孔径高分辨成像系统；

3. 高速背照式TDI探测系统；

4. 高速高精度气浮运动平台；

5. 高速自动对焦与闭环反馈控制系统；

6. 自适应光瞳成像与滤波系统。