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该系列设备为全自动化的无图形晶圆表面缺陷检测设备，提供先进的缺陷计数、空间分布和缺陷分类功能，检测表面类型覆盖Bare, Oxide, Nitride, Metal等。设备使用激光以多角度照明至晶圆表面，并通过样品台的多维运动实现全样品表面的快速扫描，综合分析缺陷图像，可检测出缺陷的具体类型和尺度。

1. 支持SECS/GEM SEMI标准，完美兼容工厂自动化系统；

2. 提供无与伦比的可靠性与拥有成本；

3. 覆盖集成电路前道先进工艺节点的颗粒污染检测需求；

4. 全面覆盖芯片客户、大硅片客户及半导体设备客户的颗粒污染检测需求；

5. 全面覆盖2~12寸晶圆及III/V族化合物半导体颗粒污染检测需求。