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该系列设备主要应用于晶圆表面的纳米级三维形貌测量、双/多层薄膜厚度测量、关键尺寸和偏移量测量，配合图形晶圆智能化特征识别和流程控制、晶圆传片和数据通讯等自动化平台。主要应用在集成电路前道及先进封装领域。

1. 0.1nm精度三维表面形貌测量；

2. 集成多种测量系统，实现多种工艺过程监控；

3. 自动化特征位置搜索定位，自定义形貌测量结果输出上报；

4. 多维度量测结果评价与展示，直观展示工艺问题；

5. 配置批量导入以及数据自动上报，节约人力成本。