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该系列设备主要应用于集成电路光刻工艺套刻误差测量，基于全新的高分辨率成像系统与先进工件台和可切换照明系统实现更快速和准确的套刻测量，通过将数据建模并反馈给光刻机以帮助光刻机优化不同层之间的光刻图案对齐误差，最终达到提高套刻对准精度的目的。

1. 高分辨率成像系统和先进工件台实现亚纳米级套刻测量精度，层间量测条件优化切换和纳米级分辨率可调波长保障全面覆盖多种工艺需求多样化工作模式，确保工艺波动下的鲁棒性；

2. 预防性诊断和自动校准，保障设备稳定运行；

3. 多参数的Recipe自动评价和优化，及数据集中管理，节约人力成本；

4. 先进算法在机台端配合验证套刻目标设计，实现制程稳定性；

5. 多维度测量结果评价和展示，快速聚焦工艺问题。