金属膜厚量测设备系列-

金属膜厚量测

设备系列

PALM

产品介绍

该系列设备主要应用于晶圆纳米级的单/多层、金属膜的膜厚测量，采用皮秒超声技术实现高精度薄膜膜厚、声速与杨氏模量的快速测量。主要应用在集成电路前道与先进封装领域。

产品特点

1. 具备非接触、无损的测量特点；

2. 具备REF&PSD两种测量模式；

3. 具备高精度、高重复性测量能力，可全面覆盖多种工艺需求；

4. 具备无图形与图形晶圆的识别与高精度对位、自动对焦功能；

5. 标准SEMI通讯协议，全自动量测任务下发及结果上报。