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该系列设备主要应用于半导体先进工艺节点中器件关键尺寸和三维形貌的量测，在光学设计、机械结构、算法方案上具有优秀性能，测量准确性高、灵敏度高、速度快，加速半导体晶圆厂实现最优器件性能和制造良率的工艺制程。

1.结合宽光谱反射仪和椭偏仪模块，适用于不同应用场景（Logic/DRAM/V-NAND/特种工艺）的光学关键尺寸量测；

2.自动量测任务下发及结果上报, 提供全自动量测解决方案；

3.多维度量测结果评价与展示,直观展示工艺问题；

4.配置离线分析和批量导入功能,节约机台使用时间。