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该系列设备主要应用于半导体先进制造中图案化 / 非图案化晶圆的几何参数与纳米形貌量测，在干涉光学系统、晶圆夹持设计、智能拼接算法上具备核心优势，测量稳定性高、覆盖维度全、产率表现优，助力IC 制造商实现研发到量产全流程的晶圆质量精准管控。

1.先进干涉仪光学设计，自主研发高鲁棒性拼接算法，实现超大范围翘曲高精度量测，适配逻辑芯片、 DRAM以及HBM 等先进制程；

2.独特夹持方案，支持晶圆正反面同步检测，消除重力失真影响；

3.全流程自动化，实现量测任务自动下发、结果实时上报，省心高效；

4.多维度数据可视化，直观呈现工艺偏差，加速问题定位；

5.支持离线分析与批量任务导入，最大化提升机台利用率，降低生产成本。