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该系统为半导体光刻工艺提供一整套的工艺控制、分析、优化的解决方案。其通过接收整个Fab的Overlay、Alignment、Leveling、CD等数据，整合自动化流程中不同机台的运行信息，利用监控、分析、模拟等手段，找到不同维度数据之间的相关性，帮助用户发现工艺中的问题，控制产品误差，优化并提高产品的良率及产能。

1. 对市场上主流光刻机及Overlay机台完全兼容；

2. 支持光刻机所需全部补值模型；

3. 灵活的自定义流程，支持个性化的线上及离线分析需求；

4. 基于大数据，帮助发现并分析光刻流程的相关问题；

5. 分布式+集群架构，支持7*24不间断运行。